lunes, 4 de enero de 2010

Muerte Prematura LGA 775


Hoy Definiremos las causas de unos de los problemas más comunes para los usuarios de Intel. Sobre todo para aquellos que poseen un procesador con Socket LGA 775.

Primero: Cabe destacar que no afecta a ningún componente además de los Motherboard, y que algunos fabricantes encontraron soluciones sencillas para el problema.
Este tipo de problemas son comunes en Motherboards de baja gama sobre todo, pero es una cuestión de tiempo, temperatura, y algunas características de ciertas Motherboards, para que empiece a manifestarse.

Segundo: Hay muchos factores que influyen y solo me detendré en los que la gran mayoría tienen en común.
Si no esté seria un post interminable.

Manos a la Obra:

Microprocesadores con Socket LGA 775:
Pentium4 / Pentium D / P. Dual-core / Core2Duo / Core2Quad.


El Problema:
¡Creo que no hace falta aclarar que este tema implica la muerte del Motherboard!


¡Para reducir el tiempo de explicación de la grafica!, La zona clara del Motherboard, simboliza la zona donde se produce la deformación.
Y la curva superior y lateral las fuerza generada por la carga del Disipador u Solución térmica del procesador.


En la grafica queda a la vista los puntos de sujeción del Motherboard.
Y también se muestra la línea donde se soporta mayor trabajo por parte del Motherboard.


La Solución Térmica:

Aquí el causante, por varios factores, del problema.


Paso a explicar: Debido a su deficiente sujeción al Motherboard, este influye como una carga en el Motherboard.

Una solución seria cambiar el método se sujeción, pero en lo que a mí respecta, cambiaría la solución térmica en general.
Ya que es el mismo diseño (y no muy eficiente) que poseía el Pentium 4.

Creen que la misma solución térmica de Pentium 4, ¿es eficiente en un Core2Quad?
-Bueno eso es opinión propia de cada uno-


El Socket LGA 775:

Por lo general su diseño es totalmente metálico, y aquí el siguiente factor del problema.
Por su composición transfiere parte de la temperatura del procesador al Motherboard, cosa poco conveniente ya que, se supone lo que sucede si exponemos cualquier material al calor por tiempo prolongado y además ¡ejercemos una carga sobre el!

¡Claro deformación! a largo plazo, u a corto plazo dependiendo de las horas de funcionamiento y de la temperatura ambiente, del procesador y la del Motherboard en conjunto.

¡Terminando! Uffff!!

Una solución para prevenir esto: Cambien la solución térmica por completo u frabricarse un soporte casero (solo para los que se dan maña).

Espero haber sido claro ya que este post lo hice a velocidad Extrema!!

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